CPI HotLok Snap-In Panel Filler estante panel de relleno – 1U

Los paneles HotLok Snap-In de relleno son paneles sólidos utilizados para llenar abiertas las unidades de montaje en rack en gabinetes que almacenan servidores de bastidor de montaje y equipos de almacenamiento de datos. Utilizar paneles HotLok Snap-In de relleno con un kit de la presa de aire para crear una completa barrera de flujo de aire interno entre la parte delantera y trasera del armario para bloquear la recirculación del aire caliente a través de equipos.
  Los paneles HotLok Snap-In de relleno se unen a equipos de 19″ con perforación cuadrada o roscado rieles de montaje conformes. Las paletas de sellado en voladizo y SNAP-resorte diseño crear un sellado efectivo del 99% entre los paneles adyacentes y equipos de bloqueo más flujo de aire entre los paneles. Los espectáculos escala la Sociedad Americana de Ingenieros de Calefacción, Refrigeración y Aire acondicionado (ASHRAE) recomienda envolvente varían de un color azul sobre el rango permisible del medio ambiente como el amarillo y el rojo como puntos de acceso.

Las especificaciones son proporcionadas por el fabricante. Consulte al fabricante para una explicación de la velocidad de impresión y otras clasificaciones.
  Encabezamiento
  Marca: IPC
  Compatibilidad: PC
  Fabricante: cpi
  Cantidad de Unidades: 10
  Cantidad de Unidades (para especificaciones): 10
  Línea de Producto: IPC HotLok Snap-In panel de relleno
  Diverso
  De color negro
  Gama de color: Negro
  Cumplimiento de normas: RoHS, UL 94 V-0
  Altura (unidades de bastidor): 1
  Material del producto: Plástico
  Tipo de producto: panel de relleno Estante
  Tamaño del rack: 19″
  Tamaño del rack (métrico): 48,3 cm
  General
  Categoría de accesorio: Bastidores y hardware de bastidor